第五篇 设计仿真篇无锡站

会议信息

会议时间：
2023年04月18日 13:00-18:00
会议地点：
无锡鲁能万豪酒店
2楼 鲁能厅3
 滨湖区环湖路188号

会议日程

  • 13:00-13:30
     

    注册、签到

  • 13:30-13:40
     

    致辞

    易强
  • 13:40-14:00
     

    深化三维应用，助力企业持续创新、加速发展

    刘静
  • 14:00—14:30
     

    从SOLIDWORKS设计到3DE体验平台仿真全流程

    刘敦远
  • 14:30—15:00
     

    SIMULIA多学科仿真与优化应用案例

    彭军
  • 15:00—15:15
     

    惠普Z力量,智造未来新动能

    倪芳芳
  • 15:15—15:30
     

    茶 歇

  • 15:30—16:00
     

    SIMULIA CST电磁兼容仿真应用与实践

    邓跃
  • 16:00—16:30
     

    仿真成功客户案例分享

    吴刚
  • 16:30—17:00
     

    基于主流制造业应用的设计仿真软件

    刘敦远
  • 17:00—17:30
     

    达索流体仿真整体解决方案及典型应用案例

    代凤羽
  • 17:30—17:45
     

    总结

  • 17:45—18:00
     

    问答

嘉宾信息

  • 马学湖

    达索系统专业客户事业部
    高级渠道总监

  • 刘静

    达索系统专业客户事业部
    仿真销售经理

  • 刘敦远

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品技术顾问

  • 倪芳芳

    惠普中国区个人信息产品事业部
    高级计算与解决方案产品部
    行业拓展经理

  • 邓跃

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品技术顾问

  • 吴刚

    柳道万和（苏州）热流道系统有限公司
    产品开发部（经理）

  • 代凤羽

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品技术顾问