第三篇 企业研发管理篇合肥站

会议信息

会议时间：
2023年04月20日 13:00-17:40
会议地点：
合肥威斯汀酒店
三楼 火土厅
 包河区马鞍山路150号

会议日程

  • 13:00—13:30
     

    注册、签到

  • 13:30—13:40
     

    开篇致辞

    徐 笛
  • 13:40—14:00
     

    主题演讲：深化三维应用，助力企业持续创新、加速发展

    范 炜
  • 14:00—14:40
     

    达索SOLIDWORKS工业设备行业数字连续解决方案

    杨海锋
  • 14:40—15:00
     

    SOLIDWORKS协同设计工作台助力合力数字化转型

    客户嘉宾
  • 15:00—15:15
     

    惠普Z力量,智造未来新动能

    倪芳芳
  • 15:15—15:40
     

    茶歇

  • 15:40—16:20
     

    突破瓶颈-实现深度的设计协同与重用

    杨海锋
  • 16:20—16:40
     

    3D数字化平台助力富田精工业务发展

    客户嘉宾
  • 16:40—17:10
     

    突破传统-3DExperience的协同新模式

    李海武
  • 17:10—17:20
     

    总结-数字化全流程体验

    祝 贺
  • 17:20—17:40
     

    现场答疑

嘉宾信息

  • 马学湖

    达索系统专业客户事业部
    高级渠道总监

  • 徐笛

    达索系统专业客户事业部
    数据业务销售总监

  • 范炜

    达索系统专业客户事业部
    数据业务高级技术经理

  • 杨海锋

    达索系统专业客户事业部
    数据业务技术顾问

  • 倪芳芳

    惠普中国区个人信息产品事业部
    高级计算与解决方案产品部
    行业拓展经理

  • 李海武

    达索系统专业客户事业部
    数据业务技术顾问

  • 祝贺

    达索系统专业客户事业部
    数据业务销售经理