第四篇 机电一体化篇北京站

会议信息

会议时间：
2023年05月11日 13:00-17:40
会议地点：
北京富力万丽酒店
3楼 富力2厅
 朝阳区东三环中路61号

会议日程

  • 13:00-13:30
     

    注册、签到

  • 13:30-13:40
     

    开场致辞

    丁立
  • 13:40-14:00
     

    深化三维应用，助力企业持续创新、加速发展

    安锐明
  • 14:00-14:40
     

    SOLIDWORKS机电协同设计平台-赋能产品研发创新

    杨强
  • 14:40-15:20
     

    圆桌论坛-如何实现从电气设计到工艺智造

    杨强/徐峰（力码科总经理）/客户
  • 15:20-15:35
     

    惠普Z力量,智造未来新动能

    王东阳
  • 15:35-16:00
     

    SWE 现场体验 & 茶歇

  • 16:00-16:25
     

    专业实施-机电协同设计平台成功转型的保证

    王阳
  • 16:25-17:00
     

    SOLIDWORKS Electrical 深化运用

    陈鑫
  • 17:00-17:25
     

    成功客户案例分享

    客户代表
  • 17:25-17:35
     

    总结

    丁立
  • 17:35-17:40
     

    疑问解答

嘉宾信息

  • 马学湖

    达索系统专业客户事业部
    高级渠道总监

  • 安锐明

    达索系统专业客户事业部
    高级技术经理

  • 杨强

    达索系统专业客户事业部
    电气产品高级技术经理

  • 徐 峰

    北京力码科信息技术股份有限公司
    总经理

  • 王东阳

    惠普中国区个人信息产品事业部
    高级计算与解决方案产品部
    制造业行业拓展经理

  • 王阳

    达索系统专业客户事业部
    电气产品技术顾问

  • 陈鑫

    上海瓴沃科技有限公司
    LingWorks产品经理

  • 丁立

    达索系统专业客户事业部
    电气产品销售经理