第五篇 设计仿真篇深圳站

会议信息

会议时间：
2023年07月11日 13:00-18:00
会议地点：
深圳蛇口希尔顿酒店
B1层 南海堂2
 南山区望海路1177号

会议日程

  • 13:00-13:30
     

    注册、签到

  • 13:30—13:40
     

    致辞

    易强
  • 13:40—14:00
     

    深化三维应用，助力企业持续创新、加速发展

    周格
  • 14:00—14:30
     

    从SOLIDWORKS设计到3DE体验平台仿真全流程

    刘敦远
  • 14:30—15:00
     

    达索系统SIMULIA高科技行业解决方案与应用案例

    姚宗撰
  • 15:00—15:15
     

    惠普Z力量,智造未来新动能

    王海平
  • 15:15—15:30
     

    茶歇

  • 15:30—16:00
     

    达索系统SIMULIA CST电磁兼容仿真应用与实践

    邓跃
  • 16:00—16:30
     

    仿真成功客户案例分享

    客户代表
  • 16:30—17:00
     

    基于主流制造业应用的设计仿真软件

    彭军
  • 17:00—17:30
     

    达索系统流体仿真整体解决方案及典型应用案例

    代凤羽
  • 17:30—17:45
     

    总结

    马学湖
  • 17:45—18:00
     

    交流答疑

嘉宾信息

  • 马学湖

    达索系统专业客户事业部
    高级渠道总监

  • 易强

    达索系统专业客户事业部
    高级销售经理

  • 周格

    达索系统专业客户事业部
    SIMULATION销售经理

  • 刘敦远

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品技术顾问

  • 姚宗撰

    达索系统专业客户事业部
    SIMULIA仿真高级技术经理

  • 王海平

    中国惠普有限公司
    商用产品部

  • 邓跃

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品技术顾问

  • 彭军

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品高级技术经理

  • 代凤羽

    达索系统专业客户事业部
    仿真产品技术顾问