第四篇 机电一体化篇东莞站

会议信息

会议时间：
2023年07月06日 13:00-17:50
会议地点：
东莞松山湖凯悦酒店
1楼 贵宾厅
 大朗镇中心区沁园路

会议日程

  • 13:00-13:30
     

    注册、签到

  • 13:30-13:40
     

    开场致辞

    马学湖
  • 13:40-14:00
     

    深化三维应用，助力企业持续创新、加速发展

    戴瑞华
  • 14:00-14:30
     

    SOLIDWORKS机电协同设计平台-赋能产品研发创新

    杨强
  • 14:30-15:10
     

    圆桌论坛-如何实现从电气设计到工艺智造

    杨强/夏武/客户
  • 15:10-15:25
     

    惠普Z力量，智造未来新动能

    施冲
  • 15:25-15:50
     

    SWE 现场体验 & 茶歇

  • 15:50-16:05
     

    打造机电一体化产教融合的人才培养模式

    窦强
  • 16:05-16:30
     

    专业实施-机电协同设计平台成功转型的保证

    王阳
  • 16:30-17:00
     

    达索系统SOLIDWORKS Electrical 深化运用

    陈鑫
  • 17:00-17:25
     

    成功客户案例分享

    客户代表
  • 17:25-17:40
     

    总结

    孙海锟
  • 17:40-17:50
     

    疑问解答

嘉宾信息

  • 马学湖

    达索系统专业客户事业部
    高级渠道总监

  • 戴瑞华

    达索系统专业客户事业部
    技术总监

  • 孙海锟

    达索系统专业客户事业部
    销售经理

  • 杨强

    达索系统专业客户事业部
    电气产品高级技术经理

  • 夏武

    长丽总经理

  • 施冲

    中国惠曾有限公司
    商用高级计算与解决方案
    产品部
    中国区业务拓展经理

  • 窦强

    达索系统专业客户事业部教育行业
    高级经理

  • 王阳

    达索系统专业客户事业部
    电气产品技术顾问

  • 陈鑫

    上海瓴沃科技有限公司
    LingWorks产品经理