第三篇 研发管理篇苏州站
会议信息
- 会议时间：
- 2022年9月22日 13:00-18:00
- 会议地点：
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苏州凯悦酒店
1层 宴会II厅
苏州市苏州工业园区华池街88号
会议日程
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13:00-13:30
注册、签到
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13:30-13:45
致辞
吴俊杰 -
13:45--14:20
主题演讲：软件即服务，一起向未来
戴瑞华 -
14:20-15:00
全数字连续的协同与管理方案
范炜 -
15:00-15:15
HP Z力量助力智能制造
吴晓川 -
15:15-15:40
茶 歇
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15:40—16:20
突破传统-平台定义协同新模式
施克松 -
16:20—16:45
客户案例
客户代表 -
16:45-17:10
基于3D体验的智能研发管理平台新模式 - 多学科异构CAD、机电软协同
范炜 -
17:10—17:25
PartSupply
范炜
– 助力企业实现采购和标准化战略 -
17:25—17:40
总结-体验即未来
何翔 -
17:40-18:00
疑问解答
嘉宾信息
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吴俊杰
达索系统专业客户事业部
销售副总裁 -
戴瑞华
达索系统专业客户事业部
技术总监 -
范 炜
达索系统专业客户事业部
数据业务高级技术经理 -
吴晓川
中国惠普有限公司
区域产品经理 -
施克松
达索系统专业客户事业部
技术顾问 -
何 翔
达索系统专业客户事业部
数据产品销售经理