第四篇 机电一体化篇上海站
会议信息
- 会议时间：
- 2022年9月21日 13:00-17:50
- 会议地点：
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上海由由喜来登酒店
2层 喜来登宴会A厅
上海市浦东新区浦建路38号
会议日程
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13:00-13:30
注册、签到
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13:30-13:45
开场致辞
丁立 -
13:45-14:35
SOLIDWORKS Electrical
马营
机电协同赋能产品创新 -
14:35-15:05
飞“云”掣“电”：DS Electrical Schematic Designer (ESX-OC)
杨强 -
15:05-15:20
HP Z力量助力智能制造
倪芳芳 -
15:20-15:55
SWE 现场体验 & 茶歇
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15:55-16:25
专业的实施
杨强
-机电协同设计平台成功转型的保证 -
16:25-16:55
SOLIDWORKS Electrical API开发运用
陈鑫 -
16:55-17:20
客户案例分享：
毛铭豪
华兴源创的机电协同创新之旅 -
17:20-17:50
疑问解答
嘉宾信息
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丁 立
达索系统专业客户事业部
电气产品销售经理 -
马 营
达索系统专业客户事业部
电气产品技术顾问 -
杨 强
达索系统专业客户事业部
电气产品技术顾问 -
倪芳芳
中国惠普有限公司
区域产品经理 -
陈 鑫
上海瓴沃科技有限公司
LingWorks产品经理 -
毛铭豪
华兴源创科技股份有限公司
机电一体化技术经理